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TH-11型电解式镀层测厚仪(膜厚計)

TH-11型电解式镀层测厚仪(膜厚計)

产品介绍

规格参数:

1.测量范围:0.05400 um
2.zui小解析度:0.01 um
3.本机精确度:±1
4.测量面积:3.42.41.7∮mm
6.测量单位:英制公制可切换
7.灵敏度调节:自动调节
8
.本体尺寸:250W*110H*215Dmm
9
.本体重量:3.0kg
10
.误差可校正范围:±10
11
.使用电压:AC110V220V/50,60Hz

 

仪器特点:

 可测金属镀层:金、银、化学镍、铟、硬铬、装饰铬、锌、 镉、锡、 铅、铜、钴、镍、铁、双重镍、三重镍、黑铬
 可测合金镀层:锡锌合金、锡铅合金、铜锌合金、镍钴合金、镍铁合金
  
特有数据处理软件:可方便的将所有测量数据传输到电脑上,进行各种统计处理。

产品优点:

1、各种镀层多层、合金、多层镍的精密测量;
2、除平板形外,还可以测量圆形、棒形(细线)等各种形状
3、可高精度测量其它方式不易测量的三层以上的镀层
4、可对测量数据进行统计处理,以及和主机进行共同管理;
5、可制作非破坏式膜厚仪的标准板;
6、可检查非破坏式膜厚仪的测量精度;
7
.由于可储存多种不同的测量情况,所以有相同的测量情况时,就不必再进行设定。
8、zui多可设定三层镀层,可通过特有的数据处理软件处理数据,制作测量报告易学,易懂。
9、每种镀层所需的电解液、敏感度及搅动标准的选择,均可由电脑自动判断设定;
10、标准板校正值的计算和设定自动进行;
11、三档测量速度, 可以准确测量极薄镀层厚度

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