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产品详细页
金层表面保护剂

金层表面保护剂

  • 产品型号:AU602
  • 更新时间:2022-01-11
  • 产品介绍:用途:用于金镀层的表面保护 功能:封塞金镀层微孔,防止SO2腐蚀,减小磨擦系数,改善插拔性能,由于所形成的膜为固态膜,且以化学键与底层金属结合,故且有结合牢固、耐磨、不吸附灰尘、操作使用方便等特点。
  • 在线留言 86-21-54933058/54933060/54933358/54182486/28097339

产品介绍

金层表面保护剂


成分:日本进口稀释剂及各种添加剂

用途:用于金镀层的表面保护

功能:封塞金镀层微孔,防止SO2腐蚀,减小磨擦系数,改善插拔性能,由于所形成的膜为固态膜,且以化学键与底层金属结合,故且有结合牢固、耐磨、不吸附灰尘、操作使用方便等特点。

状态:无色透明低粘度液体

密度:15℃ 1.31 g/cm3

粘度:20℃ 1.0 cst

流动点:-40℃以下

引火点:无

接触电阻:2m欧姆 以下(涂敷试片时)

体电阻系:1010欧姆 ·cm 以上

工作温度:-60℃~+100℃

涂敷温度:室温涂敷用量:约18.8g/m2

使用方法:将工件浸涂(或刷涂)1分钟,常温下自然干燥3分钟即可

金层表面保护剂包装:5kg铁桶装贮存:阴凉避光处保存


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成分:日本进口稀释剂及各种添加剂

用途:用于金镀层的表面保护

功能:封塞金镀层微孔,防止SO2腐蚀,减小磨擦系数,改善插拔性能,由于所形成的膜为固态膜,且以化学键与底层金属结合,故且有结合牢固、耐磨、不吸附灰尘、操作使用方便等特点。

状态:无色透明低粘度液体

密度:15℃ 1.31 g/cm3

粘度:20℃ 1.0 cst

流动点:-40℃以下

引火点:无

接触电阻:2m欧姆 以下(涂敷试片时)

体电阻系:1010欧姆 ·cm 以上

工作温度:-60℃~+100℃

涂敷温度:室温涂敷用量:约18.8g/m2

使用方法:将工件浸涂(或刷涂)1分钟,常温下自然干燥3分钟即可


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