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金表面保护剂
- 产品型号：AU602
- 更新时间：2024-03-17
- 产品介绍：金表面保护剂用于金镀层的表面保护 功能:封塞金镀层微孔，防止SO2腐蚀，减小磨擦系数，改善插拔性能，由于所形成的膜为固态膜，且以化学键与底层金属结合，故且有结合牢固、耐磨、不吸附灰尘、操作使用方便等特点。
- 在线留言 86-21-54933058/54933060/54933358/54182486/28097339
产品介绍
名称：金表面保护剂
成分：日本进口稀释剂及各种添加剂
用途：用于金镀层的表面保护
功能：封塞金镀层微孔，防止SO2腐蚀，减小磨擦系数，改善插拔性能，由于所形成的膜为固态膜，且以化学键与底层金属结合，故且有结合牢固、耐磨、不吸附灰尘、操作使用方便等特点。
状态：无色透明低粘度液体
密度：15℃ 1.31 g/cm3
粘度：20℃ 1.0 cst
流动点：-40℃以下
引火点：无
接触电阻：2m欧姆 以下(涂敷试片时)
体电阻系：1010欧姆 ·cm 以上
工作温度：-60℃～+100℃
涂敷温度：室温涂敷用量：约18.8g/m2
使用方法：将工件浸涂(或刷涂)1分钟，常温下自然干燥3分钟即可
包装：5kg铁桶装贮存：阴凉避光处保存
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成分：日本进口稀释剂及各种添加剂
用途：用于金镀层的表面保护
功能：封塞金镀层微孔，防止SO2腐蚀，减小磨擦系数，改善插拔性能，由于所形成的膜为固态膜，且以化学键与底层金属结合，故且有结合牢固、耐磨、不吸附灰尘、操作使用方便等特点。
状态：无色透明低粘度液体
密度：15℃ 1.31 g/cm3
粘度：20℃ 1.0 cst
流动点：-40℃以下
引火点：无
接触电阻：2m欧姆 以下(涂敷试片时)
体电阻系：1010欧姆 ·cm 以上
工作温度：-60℃～+100℃
涂敷温度：室温涂敷用量：约18.8g/m2
使用方法：将工件浸涂(或刷涂)1分钟，常温下自然干燥3分钟即可
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